【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電( 2330 )因現有廠區空間不足，有意加快將自家測試機移出，擴大外包給日月光( 3711 )、矽品、京元電子( 2449 )，以及新增的代工夥伴欣銓( 3264 )，市場傳出，預計移出的測試機包括數百台的泰瑞達與愛德萬系列機種，加上CSP業者的ASIC晶片將大舉產出對測試需求暴增，為此，市場對欣銓與京元電明年營運成長動能具有想像空間，買單持續湧入，欣銓和京元電股價震盪之後，均在午盤後攻上漲停價位。

台積電雖然加快在台灣建設新廠區的速度，但短期內已經遭遇到既有空間不敷使用的問題，加上先進製程與先進封裝推進下，需要持續添購新款高階測試機，之前購入的測試機要綁帶訂單，釋出後認定的測試代工廠，目前台積電的名單，以日月光、矽品和京元電為主，欣銓是近月新納入確定名單，但至今台積電尚未確認釋出給欣銓的機台數量與移動時間點，至於精材( 3374 )則是台積電子公司，明年將會有更多蘋果訂單委由其服務。

再者，今年在AI雲端市場，相關AI加速器集中由NVIDIA產出，明年多家CSP業者加碼在ASIC晶片端的投資，這些ASIC晶片均需要高階測試，現階段能服務高階測試者，也以日月光、矽品與京元電為主，但因現有產能不足，除了傳出Marvell訂單有望去欣銓外，還傳出，Meta和AWS也有機會對力成( 6239 )釋單，整體訂單甚多，多家封測廠均有機會雨露均霑，差別在於測試機台數量多少與訂單數量的多寡。