【財訊快報／記者李純君報導】濺鍍(Sputter)及電漿蝕刻(Plasma Etch)等供應商的友威科( 3580 )正積極擴大在半導體領域的業務，主攻CoWoS中oS部分，並自本季起開始跟客戶談第二期訂單，營運端則是自估2026年會較今年成長。

友威科揭露，自家的高階載板電漿蝕刻設備，用在CoWoS當中的oS部分，包括PP Desmear、Ti/Cu種子層濺鍍、DF Descum、SR Descum等7站點。此外，半導體封裝部分，也主攻散熱鍍膜、種子層濺鍍、高頻高速細線路電漿蝕刻，以及封裝完後的抗電磁波/SIP EMI鍍膜等。

尤其友威科也對外揭露，在CoWos中oS部分，客戶第一期已經如期量產且在交貨，這個客戶將在2026年啟動第二期擴產，友威科自今年第四季開始針對這部分業務，主要是第一期規格的接續，已經跟客戶進行訂單協商。

依照友威科目前營收結構來看，半導體貢獻約65%，至於車用及消費性電子分別佔比都有個位數。法人圈預估，先進封裝新一期的相關效益，可望在2026年顯現，公司也投入新廠建置，舊廠能在明年上半年繼續貢獻收益，新廠部分則會從明年下半年起顯現。