【財訊快報／記者王宜弘報導】大眾控( 3701 )歷經一年多的體質調整，營運邁入成長期，公司指出，第三季佔比達48%的光通訊業務，11月底迎來800G產品通過客戶驗證的消息，並進入小批量出貨階段，預計首季將正式放量出貨，公司正積極在馬來西亞新山擴產，以迎接市場爆發性的需求，預計2026年將進入「雨後春筍，非常好的時期」。

此外，在大眾電腦的智慧顯示業務方面， 今年表現超乎預期，第三季貢獻之營收較去年同期跳升573%，金額約11億新台幣，公司計畫在新的一年進入醫療、急難救助、智慧穿戴、家電、資安防護等新領域，由於成長性看好，未來不排除將此一業務在台IPO。

大眾控週二(23日)召開線上法說會，說明第三季財報與後市展望。因AI基礎建設帶動光通訊市場起飛，大眾控旗下的三希科技主要業務即是光通訊，第三季佔大眾控集團營收比例高達48%，也積極CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學模組)技術，因此近期大眾控股價連續飆升，本週兩個交易日均以作收，週二以44.3元再創波段新高價。

該公司指出，今年雖整體集團業績下滑20%，但營運調整奏效，前三季毛利率同比大增近5個百分點，來到18.15%，帶動整體稅後盈餘2.61億元，年增率高達5.5倍，EPS 1.11元；其中，核心事業光通訊占比48%，工控汽車產業佔比22%；海事電子製造佔比16%，子公司攸泰科技( 6928 )衛星應用與航太相關占9%；智慧顯示與智慧能源樓宇5%。

在光通訊業務中，因應AI資料中心龐大的需求，旗下三希科技在馬來西亞新山設廠因應，佈局光通訊覆晶技術與線體的搭建，預計明年首季正式量產出貨；目前光通訊業務的核心放量的產品為插拔式400G、800G、1.6T等機種，3.2T的產品則處於客戶端的驗證期，近期更接獲客戶詢問OCS(Optical Circuit Switching，全光交換)以及CPO訂單。

大眾控表示，馬來西亞工廠已導入微chip半導體製程，計畫提升高階製程與設備的投資，不排除在不久的將來因應客戶高階生產技術需求，全面提升設備的投資與建設的佈局。

換言之，大眾控過去是從事SMT/EMS與PCBA的公司，現已延伸至半導體含量高的精密製造，這都是為了匹配半導體供應鏈與滿足AI發展趨勢，滿足客戶AI產品精密製造需求。

在馬來西亞廠的量產規劃上，公司指出， 聚焦AI資料中心殷切需求，明年第二季新山一廠將增設3條線，每條線貢獻100K出貨量，保守估計，明年第三季新山廠有6條線投量，每條都是針對800G以上產品製程所佈局，預計擴產到2027年才能滿足客戶需求。