【財訊快報／記者李純君報導】近期市場投資圈非常關注2026年Google對台資供應鏈釋單的情況，而半導體供應圈也傳出，其實在Google的第七代TPU相關業務，獲得欽點的廠商，除了聯發科( 2454 )取得相搭配的I/O die晶片訂單外，MLO（Multilayer Organic Substrate）多層有機載板訂單有望由中華精測( 6510 )取得。

CSP業者大舉加碼搶進AI雲端市場的ASIC晶片業務，其中Google更是早早就自行投入ASIC晶片開發，其TPU業務上表現亮眼，明年將推進到第七代，且晶片數量可期，並釋出主晶片相關周邊給予台灣半導體供應鏈。

雀屏中選者，首推聯發科，Google明年在AI雲端上，將跨入第七代TPU，當中搭配的I/O die便是由聯發科供貨，這也會是聯發科投入AI雲端運算ASIC領域的一大好彩頭，聯發科也預估自家2026年雲端ASIC業務營收貢獻可達10億美元。

而Google的第七代TPU是在台積電( 2330 )進行投片與後段先進封測，半導體供應鏈傳出，該顆晶片相關的探針卡、測試用裸版，應為台積電本身探針卡部門自行供貨，但MLO載板訂單，有機會由中華精測取得，此一用板數量雖不多，但對中華精測明年的營收和獲利將有挹注。

MLO是Multilayer Organic Substrate，中文為多層有機載板，功能是協助垂直式探針卡（Vertical Probe Card）發揮效益，主司將晶片極小的測試點（Wafer Pad）轉換到適合探測卡主電路板（PCB）的BGA焊點，並提供訊號緩衝和路徑扇出（Fan-out）功能。