【財訊快報／陳孟朔】外電報導，中國科技巨頭華為與晶圓代工廠中芯國際，被外界最新評估指在先進晶片設計與製造方面持續取得進展，顯示在多重出口管制與技術封鎖之下，中國本土半導體產業鏈仍在加速推進自主化進程，市場再度關注全球晶片版圖與供應鏈競爭格局的潛在變化。

報導指，華為近年透過自研處理器與通訊晶片，在手機與通訊設備領域穩步推進，搭配中芯國際在成熟製程與進階製程上的工藝優化，已在特定應用上縮窄與國際領先業者的差距。雖然在最先進製程節點上，與全球龍頭仍存在技術與產能落差，但在國產手機晶片、通訊設備以及部分專用運算領域，中國本土方案的「可用性」與「商業化落地」程度已明顯提升，對上游設備與材料供應鏈形成實質拉動。

分析師指出，華為與中芯國際的持續突破，有望鞏固中國本土在中高階手機、通訊設備及部分運算場景的供應安全，並對國際晶片供應與價格談判格局產生邊際影響。一方面，中國整體晶片進口依賴度有機會逐步下降；另一方面，相關本土半導體、設備與材料類股的成長敘事獲得強化，但同時也將面臨技術迭代速度、國際監管環境與實際盈利能力考驗。

不過，市場人士提醒，中國本土晶片體系與全球領先陣營在先進製程、設計生態與EDA工具等環節仍存結構性差距，短期內難以完全改變全球高階晶片供應格局。