【財訊快報／黃冠豪】甲骨文週三盤後重挫，美股期指電子盤大跌，台股集中市場今開高走低，大盤不見昨晚降息後的利多樂觀，台積電、鴻海、聯發科等權值股一路走滑，指數一度下挫近400點。不過PCB的尖點( 8021 )還是強攻漲停，是PCB族群近期強弱指標，受惠CSP廠樂觀的預期，智邦( 2345 )也是強攻漲停，而一開盤就登上漲停的台星科( 3265 )，日前法說會釋出搶食輝達Rubin架構AI晶片平台全面導入矽光子與共同封裝光學（CPO），引爆800G／1.6T的光通訊升級大商機報捷，旗下矽光子新產能建置可望於明年完成，目前已開始送樣美系重量級網通大廠測試中，預料CPO有望力拚明年下半年出貨。

另一方面，台星科目前手握3奈米及5奈米等先進製程的晶圓凸塊（Bumbing）、覆晶（Flip Chip）封裝大單，明年可望再納入2奈米封裝客戶新訂單，後續又有CPO新產能加持，明年業績有機會重返歷史新高水準，2027年業績可望再上一層樓。