【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝熱，設備商印能科技( 7734 )的泡泡烤箱熱賣，公司11月營收月增超過二成，展望明年，因全球大廠持續佈建CoWoS、chiplet、SoIC等高階封裝產能，加上匯率可趨向穩定，印能明年表現將甚可期待。

印能公布11月營收為1.6億元，月增23.15%，年增6.31%，營收大幅成長。印能表示，營運動能強勁主因AI晶片熱潮帶動客戶積極佈建先進封裝產能，客戶對於翹曲、氣泡解決方案需求提升，因而帶動印能設備出貨暢旺。

受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。由龍頭廠商的布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D/3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。

不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。隨著封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，良率每下滑1個百分點，對大型封裝廠而言年化損失恐達數億元，成為產線與交期的重要風險。

在此背景下，產業開始擴大採用新型迴焊與除泡技術，以抑制翹曲並提升大尺寸封裝良率。印能表示，旗下EvoRTS+PRO聯合方案可將真空除泡與助焊劑去除整合於單一製程，針對大尺寸晶粒封裝的氣泡與殘留問題具顯著改善效果，目前已獲多家先進封裝客戶評估導入。

此外，AI與HPC晶片的運算功耗持續攀升，散熱亦成產業急迫挑戰。傳統氣冷接近極限，市場正加速轉向液冷與浸沒式散熱。印能同步布局散熱領域，其開發的微通道兩相式冷卻技術鎖定伺服器機櫃應用，產品已測試中，預計最快2026年起可望逐步進入放量階段。

隨著先進封裝產能持續擴張，市場對零缺陷與高穩定度設備的依賴度將進一步提高。印能擁有翹曲抑制、真空除泡與冷卻等關鍵可靠度解決方案，可協助封裝廠因應多晶粒封裝的良率挑戰，營運前景備受市場看好。