【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面廠穎崴科技( 6515 )，受產品組和影響，導致11月業績下滑，然公司提到，高階、高頻高速產品線產能全數滿載，尤其在AI晶片大放量，與CSP業者加碼投資ASIC晶片，明年對高階測試介面需求比今年更強，加上擴產效應，穎崴後續展望持續樂觀。

穎崴2025年11月份自結營收，單月合併營收達6.25億元，較上月減少8.11%，較去年同期增加43.54%；累計今（2025）年前十一月合併營收為69.29億元，較去年同期增加29.69%。

受到產品組合影響，穎崴11月營收較上月減少8.11%，在AI趨勢及CSP投入大型語言模型力道延續下，年增43.54%，為歷年同期次高，前十一月合併營收為歷年同期新高，公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能全數滿載。

根據AMD企業商業策略長Mario Morales於GSA亞太半導體領袖論壇指出，CSP業者的資本支出持續增加不僅僅是投資，更是企業運算架構進行永久性轉變的訊號，從各大CSP業者近兩個月的AI token使用量倍數增長可見，不僅代表AI工作負載的指數級成長，更反映了基礎設施史無前例的大規模擴建是實質需求，整體產業從訓練逐步邁向推論。在此趨勢下，穎崴掌握AI所帶來的先進封裝測試、CPO、Chiplet商機，完整布局大封裝、高功耗、高頻高速等先進封裝及測試相關產品，同時擴充探針卡產能，為穎崴營運成長再添第二成長曲線。

根據Trendforce近期預估， HPC與AI應用已成為伺服器市場的兩大主要領域，全球AI伺服器出貨量的成長率將超越一般伺服器，預計在2023至2029年間的年複合成長率將接近23%。預估到2029年，AI伺服器將占年度伺服器總出貨量的超過24%，對此，穎崴近期推出AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，擴大先進封裝及測試戰線，滿足更龐大的IC測試需求。

此外，SEMICON Japan 2025將於12月17日起開展，該展匯集半導體先進製造、IC封裝測試、設備、材料、設計、微機電系統（MEMS）、感測器等最新技術與創新，是業界交流和探索新商機的平台，為全球半導體供應鏈盛會之一。綜觀AI與高效能運算（HPC）需求推升全球晶片市場，日本政府開啟大規模的半導體投資之際，穎穎崴持續升級的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」將於該展亮相。