【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠AI與高效能運算需求暢旺，高科技材料與設備供應商華立( 3010 )半導體與資通訊產品線雙成長動能強勁，產品組合持續優化，並搭配南部物流中心啟用，法人預期整體營運穩健上行，2026年營收有望挑戰歷史新高。

華立代理多家日系電子材料，涵蓋光阻液、研磨液、先進封裝材料等，下半年隨著大客戶產能持續開出，半導體營收占比提高，單季毛利寫下歷年同期次高紀錄，累計前三季屬母公司業主淨利16.29億元，每股盈餘6.28元，繳出亮麗成績單。展望2026年，在半導體業務持續受惠於AI應用需求高漲，龍頭客戶先進製程營收占比突破七成，帶動相關材料需求。COWOS先進封裝材料亦因客戶擴產而大幅成長，加上記憶體市況回溫，預期半導體業務將成為成長性最佳的產品線。

另外，華立引進銷售的高解析度乾膜，隨著高速運算、AI GPU及ASIC晶片需求強勁，在IC載板領域已成功取得多家重點客戶的主要訂單，於PCB市場方面，華立聚焦於LEO低軌衛星、光收發模組及AI伺服器HDI主板等高成長應用，將帶動2026年資通訊業務重回成長軌道。

華立亦積極強化物流佈局，因應半導體客戶需求，投資25至27億元於台南佳里興建1.2萬坪物流中心，規劃冷藏與常溫倉庫，預計於年底至明年初啟用，此舉不僅因應半導體大客戶南部擴產需求，也將承接第三方製造業委外倉儲商機，進一步提升華立在供應鏈的附加價值。