【財訊快報／記者李純君報導】今早市場上因傳出台虹( 8039 )開發的可對應M9等級的PTFE填料型銅箔基板（CCL），有機會在2027年打入AI伺服器用PCB板供應鏈，而台虹今早股價開小漲後下殺到盤下，但其後在此市場消息的擴散下，股價上拉回到平盤，並震盪走高到漲停的78.6元價位。

目前的高階PCB主流材料，主要是HVLP銅箔與玻纖布組成，然AI明年需求更大，相關高階PCB材料供給，包括高階銅箔、T Glass和Q布等均會有嚴重缺口，尤其進入M9世代會更嚴重。

而台虹官方釋出，自家的PTFE填料型CCL，配方自主，已有多家M9客戶主動洽詢，但也承認，下游PCB廠對PTFE CCL的加工經驗有限，相關應用正由客戶驗證及測試中。

然，AI伺服器相關組成件單價高，包括NV等要求穩定度遠勝過一切，且現下與未來，整體供應鏈也都以優先供貨AI伺服器相關大廠為主，相關AI大廠也都有綁貨源，因此，即使新材料有機會被認證，但大廠是否會輕易，且大量更換材料，是個觀察點。

台虹股價今日帶量突破，連續第二天漲停，更突破三個月的盤整區，創下歷史新高，短中長期均線全部走揚，為多方控盤，MACD昨日開始重新翻紅開啟一波新的漲勢，KD指標尚未顯示過熱，股價仍有可期。