【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備商弘塑(3131)前三季每股賺26.19元，展望後續，目前產能滿載，樂觀認為明年營運會成長，也強調，自家在SoIC、CoPoS部分等都是主要供應商，且最近CoW有很多急單，而旗下新廠使用後外包比例降低可逐步提升毛利率。

弘塑第三季成績單，營收14.94億元，季減8.4%，年增50.6%，毛利6.08億元，季減8.0%，年增27.5%，淨利3.03億元，季增47.9%，年增39.8%，單季每股淨利10.4元。營收微幅下降，主因為代理事業比較少，毛利率跟上一季差不多，但過去微低，主因部分設備外包。

累計今年前三季成績單，營收43.65億元，年增53.1%，毛利17.76億元，年增38.5%，毛利率40.7%，前三季淨利7.63億元，年增28.5%，累計前三季每股淨利26.19元。半導體目前佔該公司產品跟營收都是80%以上。

產線開發方向，弘塑表示，目前產品集中開發SoIC，至於2.5D封裝的部分，龍頭廠將跨向面板級封裝，晶圓規格從圓的也逐步往方型邁進，尺寸有310到510到600，弘塑強調，自家都會是主要供應商。而新廠建置部分，期望今年年底取得執照，明年啟用，二期的使用會讓產能增加一倍，使用後將使外包比例下降、毛利率上揚。silicon carbide方面，弘塑主要供應，silicon carbide wafer的客戶蝕刻跟清洗，以及IC端。

針對台灣市場上客戶端主要技術推進，弘塑提到，SoIC目前良率已經到可以量產的階段，明年第二季會在新的嘉義廠裝機，新廠開出，產能的擴建將會比現在更積極。而CoPoS部分，明年第二季才會有RD line的出機，整個研發完成應該要到2027年底，2028以後才有可能量產。

最後就弘塑自身展望，公司透露，目前產能都是滿載的，明年上半年到6月份產能已經超過九成的滿載，客戶已經告知明年下半年需求不會往下調，整年應該會滿載，也因此對自家明年營收看法，認為滿樂觀會成長。也透露，最近CoW設備需求有，最近客戶下很多急單。