【財訊快報／記者李純君報導】設備製造與設備代工業者惠特( 6706 )今日召開法說會，看好明年DFB和EEL代工、矽光子設備、探針卡清潔設備與AI眼鏡自動化設備四大動能加持下，新產品佈局邁入收割期，喊出目標要在明年第二季虧轉盈。

惠特今天下午法說，聚焦幾大產線，其一，公司長期在LED測試和光學上著墨深，惠特從DFB設備供應商跨入代工與EEL的代工量測。第二，在市場關注的CPO上，惠特強調，CPO首台元件貼合機已經出貨，現下在CPO設備業務上，有光學檢測、光纖陣列功能檢測與AOI檢測設備，CPO設備更已經提供實驗機給客戶，也有營收貢獻，但規模還不大，此外，MPO佈局也就位。

第三，是雷射清潔設備，惠特提到，以前多做清針設備，包含pogo pin針的清潔，出給國際大廠，因為客戶希望惠特做探針卡的清針，公司現下有配合客戶驗證。第四，精密光學設備，主要應用AI眼鏡組裝測試，惠特開發一系列製程的自動化設備。

惠特第三季營收為1.0814億元，季減56.72%，年衰退49.22%，單季營收中設備與代工業務的營收佔比是六成與三成，第三季稅後虧損2196.9萬元，第三季每股虧損0.28元。累計今年前三季合併虧損2.90億元，每股虧損3.69元。

展望後續，惠特提到，明年優先貢獻的產品，矽光子用到雷射光的代工部分、矽光子設備與探針卡清潔設備等，這幾款產品佈局在明年將陸續會有成效，也透露公司內部目標明年第二季前轉虧為盈。