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上詮CPO FAU客戶漸步試量產,明年營運拚跳升

2025/11/24 17:02

【財訊快報/記者何美如報導】光通訊廠上詮( 3363 )今日出席櫃買中心業績發表會,總經理胡頂達除了說明營運現況及展望,也首次發表為客戶開發的MCM CPO影片。胡頂達表示,上詮已完成高芯束光纖的連接器開發,今年全力推進至封裝整合,目前有三項產品可對應客戶1.6T、大於3.2T 或大於6.4T的應用,部分產已進入試產線,隨著合作案進入量產,FAU出貨量將逐步放大,推升明年業績跳高可期。

胡頂達指出,上詮自2022年起開始轉型跨足新技術,投入CPO FAU開發及轉型,在技術上累積了四年開發時間。FAU是一款高精密度的光纖連接器,用於將光纖訊號精準導入矽光子晶片,是與IC封裝對接的重要連接器,已完成20、40至80芯的高芯束光纖開發,2025年的目標是將FAU推進至封裝整合階段。

FAU是未來高速運算系統不可或缺的零組件,公司產品同時支援機櫃間高速傳輸(Scale Out)及機櫃內連接(Scale Up),目前應用以1.6T為主,隨頻寬需求在2026至2028年持續拉升,全球系統廠正加速光學元件往IC端整合,推升CPO市場快速擴張。胡頂達表示,上詮目前已有三款產品對應1.6T、3.2T以上與6.4T以上需求,部分已進入試產、部分在客戶端量產測試,亦有部分正於IC端進行封裝整合驗證。

除了LPO已經陸續量產進行系統驗證,LPO FAU & CPO Assembly 1.6T今年底到明年陸續進入量產系統驗證及產品驗證,傳統跳線也持續為核心業務,其中RMT-MMC黑色高密度跳線仍由公司與客戶共同設計,是從IC邊緣導向系統面板的主力產品。

此外,上詮今日也首次公開展示為客戶打造的MCM CPO封裝影片,胡頂達說,這顯示上詮具有將FAU與大型系統級封裝結合的技術能力,負責核心晶片周邊的高速光訊傳輸,整握未來AI高速運算架構中的關鍵元件。

對於外在環境變化,胡頂達認為,美元匯率在30~31元區間仍可接受,但若跌至27~28元將造成重大衝擊。至於未來營運,必須持續觀察客戶可接受的價格與毛利率水準,並依客戶端的系統規劃與封裝進度同步推進。

上詮今年前三季已轉盈,稅後淨利3,856萬元,EPS 0.37元。胡頂達指出,目前大部分營收來自舊產品,FAU的營收是以專案方式收取的,成長速度關鍵與終端客戶後續驗證的過程有關,隨著客戶從試產轉向量產,FAU的出貨量將會持續上升,從少量擴展到大量,內部也期待,明年的業績和獲利成長將會更為明顯或呈現跳躍性增長。

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