【財訊快報／陳孟朔】外電引述華爾街投行一哥--高盛最新買方研究回饋顯示，2026年全球科技投資版圖將更聚焦人工智慧(AI)，資金對非AI領域興趣明顯降溫，AI幾乎成為機構資金「唯一主線」。在此結構下，Google TPU供應鏈與高階封測成為新一輪關注焦點，相較前期熱度集中的GPU、伺服器整機與CoWoS產能，市場視角正向下游測試與封裝價值鏈延伸。

高盛近期在新加坡舉行的一場金融峰會上，與逾35位投資人交流後指出，針對中國台灣科技類股，買方資金布局高度集中在AI相關產業鏈，消費電子、工業等非AI終端被普遍視為「方向不明」，估值修復動能不足。反觀，Google TPU生態系自雲端運算核心，延伸至測試、探針卡等「二級受惠者」，已成為外資盤點台股時的新興主題；同時，隨晶片設計複雜度與算力需求飆升，單顆晶片測試成本持續提高，帶動半導體測試設備與服務出現「結構性美元含量成長」，成為AI長線主題下相對紮實的細分投資邏輯。

在個股層面，高盛點名Google TPU相關供應鏈中，穎崴科技( 6515 )及旺矽科技( 6223 )有望迎來估值重評效應。報告指出，穎崴將受惠於AI ASIC領域系統級測試(SLT)應用擴張，旺矽則規畫自2026年起向Google TPU供應VPC探針卡，高盛預估兩家公司2026年營收成長率可達四成以上，並維持「買進」評等。法人解讀，這類與AI高度綁定、且具技術門檻的測試與介面供應商，有機會在AI基礎設施建設進入「深水區」後，接棒成為新一波資金追逐標的。

與此同時，前期備受矚目的CoWoS相關設備族群，短線情緒轉為謹慎。投資人主要擔心兩大變數，其一，台積電(TSM)2026年資本支出指引恐低於先前樂觀預期，壓縮設備需求想像空間；其二，部分設備廠獲利成長動能略顯遲滯，資金開始尋找包含記憶體在內、對價格與循環更具彈性的AI周邊標的。不過，高盛仍強調，先進封裝屬於AI算力結構性需求的一環，中長期邏輯並未鬆動，隨著OSAT(外包封測)比重自2027年起提升，以及CPO(共封裝光學)等新技術推動設備升級，相關族群有望在短線調整後迎來新一輪成長。

整體而言，高盛買方調查傳遞兩個關鍵訊號，一是2026年資金對AI主線的共識不減反增，但賽道內部輪動加速，焦點自上游GPU與伺服器，向TPU供應鏈與高階封測、測試設備等「深水區」延伸；二是機構投資人一方面尋找與AI高度綁定、成長確定性較高的標的，另一方面也愈發警惕估值過高與終端需求不如預期的風險。法人研判，在聯準會降息節奏未明、全球股市進入「健康回調」與AI評價重新檢驗的階段，圍繞AI主線的產業輪動和估值消化，將持續主導未來數季的科技股表現。