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鞋材回溫+半導體新事業放大,南寶明年營收再拚新高

2025/11/18 16:02

【財訊快報/記者陳浩寧報導】南寶( 4766 )面對匯率波動、美國對等關稅措施影響消費景氣等變數,今年營收持續成長的挑戰加大,執行長許明現於今日法說會中表示,今年第四季沒有以往旺季的感覺,但仍力拼今年營收、營益率再創新高,明年隨鞋材業務重回成長軌道,以及持續拓展半導體、電子產業新產品與應用下,營收可望持續創高。

南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,今年8月底與新應材( 4749 )、信紘科( 6667 )成立合資公司新紘,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。對此,南寶指出,目前半導體用膠占比約1%,但公司是聚焦高階應用,市場整體產值逾200億元,並隨產品升級將持續提升,目前三方積極整合人力資源、建構團隊,產品在但認證、產線上都要一段時間做準備,因此初期進度不會這麼快。

針對半導體產品,南寶提到,新紘聚焦於先進製程膠材,產品包含切割膠、研磨膠、耐熱交代、保護膜等,將配合客戶做目標推演,但每個產品的認證速度將依客戶而各有不同,目前都在初期階段,並看好半導體還有很多要開發的領域跟新的需求,未來可以應用的產品跟製程很多,將積極找尋合適的領域切入。

在鞋材接著劑業務方面,南寶觀察,目前消費景氣轉趨保守,和過往同期相較客戶拉貨力道稍弱,因此年底旺季沒有那麼旺,且第三季有與客戶共同負擔關稅,因此有針對產品進行降價,第四季毛利率也會持續受到價格影響,但整體出貨量、稼動率估跟上季差不多。

然而,明年在匯率、關稅、消費景氣等變數逐漸減退下,南寶期待鞋材將回歸成長。除關稅影響淡化外,也持續深耕新客戶、新訂單,目前在非台資鞋廠訂單穩定成長,希望逐步放大營收,並與品牌共同開發新材質接著技術以爭取新訂單,預期明年可重返正常軌道。

至於工業與其他消費性產業用接著劑,近期傳統產業相關應用普遍需求放緩,然而南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,將持續增加資源投入。同時持續開發各領域新的成長機會,以及提升高毛利產品比重,策略上尋求以創新的接著解決方案切入,如提升產品效能,聚焦在半導體、電子產業,木工與紡織用膠等。

建材與塗料業務方面,建材營收主要來自澳洲,目標持續成長。此外,亦將透過持續併購擴大建材業務版圖。塗料方面,主要服務台灣與亞洲當地市場,今年持續著重在提升獲利表現。

展望後市營運,南寶提到,關稅影響將自明年開始減弱,且目前原物料價格穩定,對於公司相對有利,雖明年營益率持續往上的挑戰較高,但若整體景氣變化不大,在營收持續成長下,利潤率也不會太差,此外,彰化土地資產的處分利益約2.2億元,預估於明年第一季入帳。至於資本支出方面,今年原先規劃11-13億元,由於產能擴充沒有急迫性,因此今年約落在7-8億元,明年則估10-12億元。

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