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SC25開展,仁寶、技嘉、神達大秀AI解方,液冷機櫃成亮點

2025/11/18 11:56

【財訊快報/記者王宜弘報導】AI基礎建設商機為伺服器業者兵家必爭之地,本週開展的Supercomputing 2025(SC25),國內相關業者包括仁寶( 2324 )、技嘉( 2376 )與神達( 3706 )均宣布揮軍SC25展會,提供客戶AI伺服器相關最新解決方案,液冷機櫃成亮點。

技嘉旗下伺服器廠技鋼展示兩座已完整部署液冷伺服器的GIGAPOD機櫃,採NVIDIA HGX B300與AMD Instinct MI350系列GPU的高效能AI伺服器,助客戶打造超算級基礎架構。

技嘉表示,GIGAPOD作為AI驅動資料中心的一站式解方,提供硬體、整合經驗與合作夥伴資源,使大規模深度學習系統得以強化部署流程,系統能在嚴苛情境中維持長效穩定。

技嘉說,透過與全球液冷大廠合作,GIGAPOD已成功於多國落地,會場中將敲定更多專案。

此外,該公司在展會中亦展出NVIDIA、AMD、Intel及Ampere等各類氣冷、液冷解決方案。

仁寶則聚焦NVIDIA Blackwell架構的加速平台、記憶體互連創新技術與多樣化散熱方案,展出焦點之一是SGX30-2,為10U機架式旗艦AI伺服器,採用NVIDIA HGX B300平台打造,並整合雙Intel Xeon 6處理器,形成了橫跨CPU與GPU的高整合異質運算架構。

另一亮點SX420-2A,則是採用NVIDIA MGX架構,具備4U高密度設計,並兼容EIA 19吋與ORv3 21吋機架,可支援多達8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,能靈活支援AI推論、Agentic AI、數位分身、機器人模擬及科學運算等多樣應用。

神達旗下神雲科技在SC25展會中以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題,展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力,並聚焦液冷及節能設計。

其中,神雲科技展出全系列機櫃級解決方案,展品包含有OCP ORv3和EIA格式的液冷與氣冷AI以及HPC機櫃,可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求。

該公司現場展示了來自全球的真實成功案例,凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的能力;其中,與法國CSP Qarnot率先實現永續HPC,達到世界級PUE並降低營運成本;亦與IT解決方案供應商CTCA合作,加速OCP資料中心在美國的部署;另針對一家全球雲端網安服務供應商 ,提供了客製化的即插即用(ready-to-deploy)機櫃整合服務。

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