【財訊快報／記者李純君報導】調研機構TrendForce今日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，在半導體領域2026年重要的產業趨勢，包括，先進晶圓代工產業續強，產值年增率將超過三成，但成熟製程端，ASP與成本都將有壓力，而先進封測更夯，供應鏈的配對與競合將受關注。

TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於HPC需求，將以31%的年增帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。

但反觀晶圓代工產業中的成熟製程，2026年需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地local for local需求，有效分配區域產能成為課題。

此外，隨著AI算力需求增長，半導體的晶圓代工製程更強勁，產出晶片更多，連帶也讓先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈亦成關鍵話題。