【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY( 4958 )，在主力大客戶蘋果旺季效益的加持下，第三季繳出每股淨利2.46元成績單，累計今年前三季每股淨利3.79元，而公司自估第四季可繳出亮眼成績。至於明年，因有AI眼鏡與折疊手機等新品推出，加上多地新產能齊發，公司看法樂觀。

臻鼎公佈2025年第三季合併財務報告。第三季營收為473.66億元，季增24.0%，年減6.4%，主要受匯兌因素影響。稅後淨利為35.89億元，歸屬母公司淨利為23.92億元，每股淨利2.46元。2025年前三季營收為1,256.52億元，年增8.8%，稅後淨利為60.02億元，歸屬母公司淨利為36.29億元，每股淨利3.79元。

公司表示，2025年第三季營收年減6.4%，主要受匯兌因素所影響，若以美元計算，第三季營收年增0.6%。第三季毛利率22.0%，較去年同期減少0.5個百分點，主要因公司持續投資AI算力相關產能，因此折舊/營收占比較去年同期增加0.6個百分點所致。

累計前三季營收年增8.8%，四大應用同步年增，其中IC載板年增30%，成長幅度最大。前三季毛利率較去年同期年增0.3個百分點至18.5%，營業利益率較去年同期年增1.2個百分點至6.4%。

展望未來，臻鼎指出，第四季仍是客戶新品出貨旺季，出貨節奏正常，產能利用率將維持高檔。同時IC 載板方面，不僅BT 載板今年下半年需求明顯成長，平均產能利用率達90-95%，且ABF載板來自大尺寸的營收貢獻逐漸上升，打樣數量亦大幅增加。整體而言，預期第四季將符合過往季節性，站上今年高峰，帶動2025年營收表現再創新高。

此外，臻鼎預期2026年四大應用將全面加速成長。公司積極佈局AI伺服器應用，提供Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品，主要以客戶下一世代平台為重點耕耘方向，預期2026年AI伺服器營收將逐步放大，2027年將會倍數成長。IC載板方面，明年下半年將啟動秦皇島廠區BT載板擴產，也預期2026年ABF載板營收貢獻將逐季大幅攀升。邊緣AI裝置方面，明年不僅AI手機與摺疊機新品因產品設計更複雜、規格升級，單機板價值（dollar content）將進一步提升，在AI眼鏡方面，隨著各大廠加速投入，相關營收明年將數倍成長。

臻鼎表示，隨著AI與先進封裝技術推動產業加速邁向異質整合，PCB的角色

因應客戶不斷攀升的高階AI需求，臻鼎目前在淮安與泰國園區積極擴充Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產能，淮安廠區iHDI與HLC產能至明年底將較現在翻倍成長；泰國一廠逐步量產爬坡中，預期明年第二季達到滿產，目前泰國二廠、三廠、五廠、機械鑽孔廠四座廠房同步建置中。高雄AI園區之高階ABF載板與iHDI+HLC產能陸續裝機試車，將於明年第一季進入打樣階段。隨著淮安、泰國、與高雄三座生產基地的效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。