【財訊快報／研究員周佳蓉】隨AI伺服器功耗持續上升，散熱從系統級散熱開始往半導體層級討論，健策( 3653 )專注於AI伺服熱介面材料與散熱模組零組件，以營運比重來看，散熱產品為獲利主軸佔約60%以上，導線架、電子零件各佔約15%、10%。

半導體均熱片與液冷散散熱模組出貨成長下，健策10月營收創史上第三高，合併前10月營收達167.04億元續創新高。因深耕均熱片，次世代水冷散熱微流道蓋板（MCL）有幸成為輝達首波設計夥伴並已通過驗證，法人預估，最快Rubin系統就會導入MCL、2027年Rubin Ultra則會進入放量階段，由於MCL單價可望較均熱片高3-4倍，成為高毛利的新成長曲線。

股價自9月創2615元新高之後，高點拉回逾25%，仍在月線附近整理，搭配外資買盤與投信連賣後的股價有撐，後續動能可留意。