【財訊快報／記者王宜弘報導】專職TEL之Prober設備搬遷與維修工程服務，以及探針卡代理和生產，與clean pad切割加工與代理銷售業務的漢測(7856)自結10月營收3.12億元，較去年同期成長149.66%，累積前10個月營收19.21億元，較去年同期成長48.43%。

展望明年，上述三大業務，包括機台搬遷、代理與加工業務的耗材營收均可望更上層樓。

公司表示，成長動能來自客戶測試產能擴充與設備更新需求帶動測試機台銷售增長，探針卡業務亦穩定貢獻收入。隨著AI市場持續升溫， AI伺服器與HPC晶片需求快速成長，產業啟動新一波產能擴充與設備更新計畫，以支撐先進製程與高速運算晶片測試需求。

業界分析，漢測主要業務之一為替TEL之Prober設備進行搬遷以及維修服務，此更是漢測獲利來源的一大支柱。半導體CP業務主要為愛德萬測試機搭配TEL之Prober組建而成。

而AI趨勢下，NVIDIA、AMD AI晶片廠近幾年內均會持續增加晶片產出，加上CSP擴大ASIC投資，高頻高速亦使晶片測試時間增加數成，CP測試業務市場規模持續擴張，致使市場對TEL之Prober設備需求持續高漲。此外，台積電( 2330 )持續將測試設備委外，而日月光( 3711 )、矽品和京元電( 2449 )也都增加相關設備採購，均讓負責TEL之Prober搬遷的漢測受益。

其二，漢測在半導體測試端有兩大業務，第一是探針卡的代理或是自製，然相關探針卡多應用於中低階晶片，明年也將新增薄膜式探針卡，可替營收注入新活水；第二則是清潔測試探針用的clean pad，漢測為加工切割和代理銷售，此業務除了是漢測現階段的主要營收項目之一，更是目前最主要的獲利來源。

考量台灣先進測試業務市場持續擴張，加上晶圓代工大廠啟動國產替代化，漢測所代理銷售和切割加工的clean pad業務，今年6月業績才開始顯著成長，業界預期，明年此業務明年有望挑戰倍增。