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漢磊前三季EPS-1.5元,H2代工業務可望雙位數回升

【財訊快報/記者張家瑋報導】晶圓代工廠漢磊( 3707 )公布第三季財報,單季歸屬母公司業主淨損1.85億元,每股淨損0.48元;累計前三季歸屬母公司業主淨損5.75億元,每股淨損1.5元。
受太陽能與車用市場整體需求疲軟,及上半年碳化矽(SiC)晶圓價格下跌,導致漢磊前三季營運動能疲弱,不過,第三季虧損已無擴大,漢磊預期下半年晶圓代工將較上半年有10%至20%成長,其中氮化鎵(GaN)雖有下滑,但SiC需求補上來,因此,整體化合物於2025下半年仍有成長。
目前SiC價格降幅已出現收斂跡象,預期下半年業績將有所回升,並有望出現雙位數成長,目前漢磊SiC MOSFET 第四代平台已實現量產,也已完成客戶可靠性測試,相較於第三代,效能提升20%以上,晶片尺寸減少約20%,可提供更具競爭力的技術方案。此外,SiC MOSFET JDP也正在按計劃進行,預計將於2026年第一季實現量產。而矽基部分,受惠於消費應用需求的逐步回升,客戶對下半年及明年的需求保持樂觀。
漢磊目前SiC 6吋月產能5000片,若加上MOS部分,產能會再增加一些,而GaN月產能2000片,2026年會增加8吋產能,目前已進行設備安裝,預計2026上半年進行試產,新增產能約1500片,而能同時提供6吋、8吋產能。
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