【財訊快報／研究員周佳蓉】PCB上游銅箔廠商榮科( 4989 )，專注於電解銅箔，雖然銅箔產業整體仍供需過剩，公司上半年財報及最新公告的9月營運仍然虧損，EPS分別為 -2.49元、-0.27元，因此近二年逐步朝高階領域發展，2024年完成特用高階細線路銅箔（2RT）認證，2025年更進一步取得HVLP相關認證。

其中，HVLP、HVLP2應用於AI PC & server已通過多數認證，並獲得部分試單，今年也持續送樣HVLP3/HVLP4用於新一代產品，HVLP5則仍在開發階段，將用於利基型產品。展望未來，法人認為，短期公司仍將面臨產能過剩挑戰，中長期的方向則可觀注高階產品結構發展及送樣進度，惟仍需時間發酵。

技術面來看，股價在幾乎沿著季線往上墊高，長短期均線從糾結逐漸發散，若成交均量能持續放大，則有利於股價支撐。