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AI與ASIC需求暴衝+CP/FT/SLT測試夯,鴻勁今年EPS估逾60元、明年更好

【財訊快報/記者李純君報導】測試設備的handler全球霸主鴻勁(7769)即將上市,因其上半年每股淨利超過31元,法人圈估算,該公司今年每股淨利達到60多元無虞。展望明年,NV等AI晶片業者,以及Google、AWS等CSP業者在ASIC晶片端需求的暴衝,台積電( 2330 )、日月光集團( 3711 )與京元電( 2449 )積極採購高階測試設備,鴻勁明年每股淨利相較今年,仍可有一定幅度的成長空間。
鴻勁營運上的基本盤,四成多業績取自handler,其一是FT端,搭配愛德萬或是泰瑞達測試機,以及自家ATC溫控系統。第二是搭配測試板與ATC,組建成SLT測試系統。而公司另有三成多業績取自上述ATC,此外這幾年來中國大陸電動車快速崛起,鴻勁在當地的ATC銷售也傳捷報。
明年展望,AI雲端趨勢還在擴大,光NV與AMD明年的AI晶片數量仍明顯高過今年,加上AWS、Google、臉書等四大CSP業者擴大採購,博通、Marvell等晶片設計業者在ASIC晶片端明年至少倍增,高階邏輯端的CP、FT、SLT明年需求數量會比今年至少多出三到五成,包括台積電、日月光、矽品與京元電等高階OSAT測試服務廠商,明年在高階測試設備端的採購數量相當可觀,為此,搭配測試機台的鴻勁handler,出貨前景,會更可觀。
而鴻勁對市場前景的官方說法,未來兩個季度訂單是滿的,甚至第三個季度的可見度都很高,此外就產能部分,鴻勁目前是滿載產出,單季出貨可達580台,但明年底可超過680台,甚至2027年達到750台。就產業的看法提到,GPU端會一路好到明年5-6月,其後ASIC晶片接手開始放量,下半年ASIC量更大,另外明年下半年還有高階手機的需求。
此外,鴻勁也揭露未來成長動能,包括,其一,大尺寸封裝方案,過去120x150mm,未來將超過此一規格,並會有新的承載盤出現。第二更高階ATC,4-10K瓦。第三,micro channel測試,預計2026年底驗證完畢。第四,致力於更多的SLT幾種開發,鴻勁認為,此領域具備蠻大的成長動能。第五,CPO測試,明年底設備可望到位。
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