【財訊快報／陳孟朔】外資投行巴克萊在美股半導體第三季財報季前夕示警，雖然整體仍處於AI投資周期早期，但部分個股已充分反映部署收益，財報即便優於預期也可能出現「利好出盡」賣壓。該行建議AI部位更具選擇性，集中在三大龍頭—輝達(美股代碼NVDA)、博通(美股代碼AVGO)與超微(美股代碼AMD)，同時將Marvell(美股代碼MRVL)、Astera Labs(美股代碼ALAB)與Lumentum(美股代碼LITE)評級下調至中性，並上調KLA(美股代碼KLA)至增持。

巴克萊指出，第三季以來費半指數大幅跑贏標普500，AI與記憶體類股領漲，估值門檻抬高使「超預期不一定漲」的風險上升。在此背景下，具現金流與產能落地可驗證、供應鏈議價力強的龍頭更具防禦與進攻兼備的特性，其中輝達、博通、AMD在加速卡、交換與互連、以及GPU/CPU產品節奏上仍握有主導權。

個股層面，該行下調Marvell至中性，理由包括ASIC專案可見度不及預期、1.6T光學鏈競爭加劇；Astera Labs則面臨生態轉向乙太網與自研互連後的成長斷層風險；Lumentum前期漲幅過大、短期上行空間已反映。反觀，KLA受惠先進製程良率與製程控制強度持續提升，對HBM、晶圓級封裝與混合鍵合的結構性需求，使其中長期獲利能見度優於同業。

在類股配置上，巴克萊對類比晶片維持審慎，認為工業與汽車需求復甦不均、總體可尋址市場可能面臨結構性下修，對德州儀器(美股代碼TXN)維持低配觀點；但在記憶體方面，HBM長期需求曲線受AI機櫃擴張支撐，看好產能、良率與產品組合改善的廠商中長期報酬風險比。

展望第三季財報，市場焦點將放在三件事，其一，龍頭是否再度上修全年指引且可量化的供應與產能爬坡路徑；其二，乙太網交換、CPO與1.6T光學的訂單節奏與毛利率走勢；其三，HBM供需缺口在2026年前的收斂速度。若指引僅「符合高預期」、而未帶來新增驚喜，次線個股易成獲利了結重災區；反之，龍頭一旦給出更強的產能落地與產品迭代節點，資金仍將抱團集中。