【財訊快報／記者李純君報導】從載板圈電漿設備廠，想努力積極跨向半導體市場的暉盛(7730)，預計在11月3日掛牌，將登入創新板，10月16日至20日開始競拍，競拍底價67.92元，暫定承銷價72元。

暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域，主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年公司營收達5.4億元，毛利率39.25%，每股淨利3.01元；今年上半年營收為2.56億元，受匯率波動影響，每股淨利0.44元。

公司指出，公司多年深耕的玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠I公司及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，預計於明年第一季啟動量產，挹注營收。

同時，公司也積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運向上。另由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。