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印能科技Q3營收創新高，訂單能見度達明年中，營運可望雙位數成長

2025/10/9　15:13

【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱大廠印能科技( 7734 )9月營收為2.02億元，年增95.79%；第三季營收7.13億元、季增15.8%，創單季營收新高。印能表示，營運動能強勁主因來自於客戶新建廠區的設備安裝與產線建置在第三季陸續完成，帶動訂單出貨顯著增加，後續展望部分，公司透露，訂單能見度已經到達明年中。

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）正帶動資料中心與邊緣裝置對高速傳輸與低功耗的強烈需求。摩爾定律微縮速度放緩後，晶片效能的提升逐漸依靠 2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術。這些技術突破單顆晶片面積受限的藩籬，藉由中介層將多顆裸晶共封裝，相當於將以往在PCB上的多顆晶片轉移到同一封裝體中，隨著中介層尺寸持續放大，從3.3倍光罩尺寸提高到8倍甚至9.5倍，單一封裝內能整合的裸晶及記憶體隨之增加，有效降低功耗及提升傳輸速率。

然而，封裝面積倍增對製程也帶來新的物理挑戰。微凸塊（micro-bump）與銅柱間距縮小至30-100微米，填膠在流動過程中容易夾帶氣泡而在焊墊附近形成空洞，當中介層面積由光罩尺寸3.3倍往8、9.5倍放大，氣泡百分之百必定產生。印能在第二代VTS機台中導入真空與高壓循環技術，雖能完成氣泡的消除，但大面積晶片的製程解除方案也變得更加複雜而存在著許多的副作用。

隨著先進封裝技術的變化，印能的解決方案亦持續演進，且近期已有許多客戶正在評估EvoRTS＋PRO的聯合解決方案，可針對大面積晶片封裝的助焊劑殘留與翹曲問題進行改善。EvoRTS將除泡與助焊劑清除整合於一機，在大面積封裝中表現突出。印能進一步透露，由於訂單洽談至出貨需時4-5個月，預期將於明年將顯著成長，訂單能見度已延伸到2026年上半年，成長趨勢相較今年，可望呈現雙位數成長。

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印能科技Q3營收創新高，訂單能見度達明年中，營運可望雙位數成長