【財訊快報／記者李純君報導】2026年AI趨勢延續，但有部分關鍵原物料供給缺口，恐持續擴大，而台灣印刷電路板協會（TPCA）預警，點出產自日廠、應用在載板與高階PCB板用的玻纖紗與高階銅箔，將會很緊張。

AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，也暴露了高階材料供應的潛在瓶頸，TPCA預警，高性能玻纖布與HVLP銅箔是其中兩大關鍵材料，前者包括用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型，目前Low CTE已出現結構性缺口，預期短期內難以紓解。此外，HVLP銅箔在AI伺服器升級至B300世代後，對HVLP4的需求將快速攀升，恐在中期引發供應緊張。

關鍵材料高度依賴日本供應的現況造成伺服器終端產品出貨延宕的風險，缺料嚴峻也開啟了材料廠切入高階市場的契機。有鑑於此，TPCA於日前邀集相關廠商啟動高階材料供應鏈強化推動專案，就高階材料發展進行交流，台灣擁有完整的PCB及半導體供應鏈，如何整合供應鏈跟隨技術世代往高值化升級，需要供應鏈共同努力。