【財訊快報／研究員周佳蓉】因應AI及HPC需求急增，板材升級提高鑽針技術門檻，傳統PCB普通鑽針的使用壽命較長，當PCB升級至HDI板，鑽針規格除了提升之外，使用壽命也大幅下降，新材料如M7～M8及Q布的採用亦縮短鑽針壽命，因此PCB上游耗材可說是供不應求。鑽針廠商尖點( 8021 )近期展示最新一代鍍膜鑽針與銑刀產品，聚焦AI伺服器與電動車等應用，因應市場需求，尖點對鑽針、鍍膜就產及代鑽孔服務都將擴產，2026年1月前鑽針月產能從每月3100萬支擴至3500萬支、白針加工鍍膜的製程的能量也進行擴大，同時，代鑽孔服務產能在台灣、中國及泰國同步擴大。

從市場布局來看，尖點主要客戶為台係PCB大廠，如金像電( 2368 )、TTM、滬士電、臻鼎-KY( 4958 )、欣興( 3037 )、健鼎( 3044 )等，在台市占率領先，日系大廠在日本市場接近寡占，在韓國尖點則與競爭者不相上下甚至略有超越。

尖點8月合併營3.89億元，年增21.7%續創歷史營收新紀錄，累計合併營收26.5億元，展望未來，隨著產能利用率持續上揚，高階鍍膜銷售比重逼近五成，未來可望持續成長，帶動ASP與毛利，展望持續正向。

股價拉長紅棒，再創歷史新高，日KD指標於高檔翻揚，惟須觀察後續成交量能是否延續，左右股價的攻擊動能。