【財訊快報／研究員吳旻蓁】散熱大廠健策( 3653 )推出次世代水冷散熱Micro-channel Lid （MCL），讓冷卻液直接接觸晶面，提升散熱效率，專攻輝達和ASIC伺服器，目前已經獲得輝達測試。法人認為，健策MCL鎖定高功率晶片的散熱，尤其是功耗超過2kW的高功率晶片，同步供應GPU和ASIC伺服器平台，目標針對輝達Rubin系統。預計2026年可在部分高階機種中導入，突顯出次世代高階先進封裝散熱的成果。

美系外資指出，健策是全球最大的封裝級散熱零組件廠，鑑於健策在封裝製造如：電鍍方面領先技術，以及汽車系統冷卻生產經驗，將有助於健策保持MCL應用主要受惠者地位。

股價今跳空漲停，重回所有均線之上，目前日KD低檔黃金交叉，若後續量能逐步放大，短期均線向上走揚做支撐，則有利多方。