【財訊快報／記者何美如報導】網通大廠正文科技( 4906 )瞄準AI與雲端資料中心，近日前進2025歐洲光通訊會議暨展覽(ECOC)發表OMDN-107 800Gbps線性驅動可插拔光模組(DR Linear Pluggable Optics, LPO)，採用NewPhotonics專為1.6T及800G應用開發的LPO+TM transmitter-on-chip，整合雷射、調變器與光學訊號處理(optical signal processing, OSP)。

正文表示，該光模組以小巧緊湊且低功耗的架構設計，整合光學等化功能與鏈路效能，能夠兼具高效率與優異效能，支援具成本效益的大規模互聯，特別適用於超大規模運算與AI資料中心。光模組是公司長期發展藍圖的一環，正文持續加大在高速光模組產品的研發與自動化製造上的策略性投資。同時，公司亦積極擴展光模組產品組合，不僅服務AI資料中心，亦涵蓋電信網路傳輸，以回應市場對於可擴展、具彈性及永續性的光學解決方案日益增長的需求。

正文科技總經理李榮昌表示，隨著超大規模運算對高速傳輸與高效能的需求日益提升，我們的800G LPO光模組，進一步拓展了正文在AI與資料中心插拔式解決方案的布局。正文憑藉高產能的自動化製造設施，能大規模提供可靠、具成本優勢的光收發模組，填補AI/ML熱潮下的全球供應缺口。透過與NewPhotonics合作，我們得以率先推出市面上最先進的LPO解決方案，不僅滿足客戶的即時需求，也迎接產業邁向矽光子的長期趨勢。

這款光模組採用高度整合的NPG10202矽光子積體電路(Photonic integrated circuit, PIC)，展現業界領先的功耗效率與極低延遲，並能在真實網路流量環境下維持穩健的效能。

NewPhotonics光學連線事業部資深副總裁暨總經理Doron Tal表示，我們與正文科技的合作，明確驗證了產業生態系認同LPO+是光連線的未來。與像正文這樣的全球領導廠商合作，不僅加速LPO+晶片的導入，更將光學訊號處理直接整合至光子IC，重新定義未來資料中心如何擴展AI互連能力。