【財訊快報／記者李純君報導】歸類為AOI等光學檢測與量測設備商政美(7853)，將於9月30日登錄興櫃。而現下台灣光學檢測設備廠商數量多且近期均大舉浮出檯面，全數均將爭取先進封測訂單，市場關注政美今年是否獲利、明年營收與獲利成長性，以及後續在先進封測端的接單何時進入接單放量階段。

政美成立許久，過去LED與大陸市場比重不低，近年來公司則有目標積極轉向半導體領域，依據公司官方揭露訊息，目前設備的應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO矽光子模組等，也在今年的在SEMICON Taiwan 2025展會期間，加入「3DIC先進封裝製造聯盟」。

公司也強調，目前已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。其中，MOON系統平台，整合了AI缺陷分類(ADC)、製程品管(IQM)、以及跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D/3D高精度量測解決方案，平台並可應用於Interposer-RDL、uBump、SoIC Hybrid Bonding、Die Shift等先進製程檢測節點。

此外，政美於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資，也在9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，公司後續規劃希望取得科技事業許可證，以及期許明年中旬送件申請上市。該公司現下資本額4.79億元、員工130人，揭露的財務數字中，今年前8月營收2.5億元，今年先進封測營收佔比七成多，希望明年佔比81%。

而半導體業界分析，政美後續評估點，其一，今年是否順利繳出虧轉盈成績單，以及明年營收和獲利成長幅度。第二，過去AOI光學檢測站點多是外商天下，近兩年因台灣致力於發展先進封裝，替本土AOI等光學廠商業者開了一扇門，但採用的站點多屬in situ領域，現下則是產業競爭激烈，百家爭鳴，且目標客戶幾乎全集中在，台積電( 2330 )、日月光、矽品，並以獨立站點、較外商便宜的簡化機種為最大目標。

至於近期台積電已經陸續釋出少量in situ站點機種訂單，或是要求提供free demo給台資光學檢測設備商，這批傳出已經獲得青睞有望在後續取得訂單，或即將接到訂單的光學設備檢測廠，包括由田( 3455 )、大量( 3167 )、德律( 3030 )、萬潤( 6187 )、牧德( 3563 )、竑騰( 7751 )。

而就日月光的AOI光學檢測台資供應商，名單不少，目前大力扶植者為有投資關係的牧德，近期重新獲得青睞者有由田，另外，政美則與日月光互動密切並積極爭取訂單，還有本身就是日月光長期供應商的紘騰和萬潤，但整體來看，目前多數台資AOI光學檢測設備商在日月光的類CoWoS等先進封裝的單站點(非in situ)，還都處在認證階段，要完全通過認證，同時達到參數穩定，並且獲得大量採購訂單與達到出貨量產規模，需要時間。