【財訊快報／記者李純君報導】因應AI與HPC的趨勢，HVLP高階銅箔需求大量，目前高階主流應用在HVLP 3，而明年將開始進入HVLP 4，目前產業中傳出在HVLP 4先馳得點的廠商，首推三井跟金居( 8358 )。

因AI趨勢，致使高階銅箔供給將開始緊張，銅箔產業開始受到市場關注，且台灣銅箔業者在8～9月間已經陸續調漲代工價格，漲幅約在一到二成間，而近日市場則傳出，日本的銅箔大廠三井也有望調漲報價15%。

現階段高階的AI與HPC主要用板的銅箔，多取自HVLP 3，然因高頻高速趨勢加大，明年確定將進入HVLP 4，現下主要已經先馳得點的業者，包括三井和金居，明年與後年佈局效益則會擴大。

業界推估，HVLP 4明年第一季單月需求約400-600噸之間，第二季推測為800-1000頓，下半年單月需求為1200-1500噸。缺口端，明年第一季因產能不足，所以小缺，第二季後需求量明顯拉升，供給缺口開始擴大。