【財訊快報／記者李純君報導】AI伺服器用晶片持續推進，HBM也不斷提升，尤其因應AMD競爭，NVIDIA嘗試調升HBM4規格，然依照市調研究單位TrendForce所估算，SK hynix在HBM4量產初期仍可維持其最大供應商的優勢。

因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，預計SK hynix在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。

HBM4作為AI server的關鍵零組件，其傳輸速度及頻寬亦為規格精進重點。而base die為影響HBM傳輸速度的重要單元。三大供應商中，Samsung於2024年大膽將HBM4 base die的製程節點升級至FinFET 4nm，目標於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品的產出比重將高於對手SK hynix和Micron。

TrendForce表示，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格，主要仍將考量供應量能，若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或將平台產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。此外，不排除NVIDIA在開放首批供應商認證後，將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平台量產後的產量拉升速度。

分析2026年NVIDIA HBM4供應商占比，TrendForce認為基於2024至2025年的既成夥伴關係，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估SK hynix明年將穩居最大供應商，Samsung和Micron的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。