【財訊快報／陳孟朔】在AI算力需求全球爆發的背景下，中國國產AI晶片產業正迎來一個關鍵的戰略機遇期。《中國證券報》16日刊發兩篇文章，深入分析中國晶片產業的最新動態。文章指出，國內晶片廠商和光通信產業鏈正緊抓這一「窗口期」，加快技術迭代與市場布局。

《中國證券報》援引業內人士觀點提到，市場對AI晶片的強勁需求，正推動國內晶片廠商與互聯網大廠利用輝達(Nvidia)晶片供應不穩的窗口期全力搶市。

伯恩斯坦(Bernstein)在7月發表的研究報告預估，中國今年AI晶片需求將達395億美元，本土化率將從2023年的17%增至2027年的55%。

這一趨勢背後是互聯網巨頭的重金投入與國產廠商的商業化提速。其中，阿里巴巴已宣布未來三年投入3,800億元建設雲與AI硬體基礎設施，並透露過去四季在AI相關領域已砸下超過1,000億元。

百度昆侖芯也奪下中國移動十億元級訂單，成為自研晶片外部化的重要案例。

需求亦直接反映在財報上。寒武紀上半年營收年比暴增4,347.82%，主要由雲端產品線拉動；海光信息同期營收成長45.21%；芯原股份在手訂單達30.25億元，其中64%與AI算力相關。

AI晶片的爆發，推動上游產業鏈快速迭代。光模組需求急增，1.6T產品與CPO(共封裝光學)成為焦點。在光電博覽會上，立訊技術、愛德泰等已展示最新方案。上銀基金惠軍指出，2025年全球光模組市場規模將達121億美元，CPO滲透率到2026年有望超20%，成為下一代AI資料中心主流。

但挑戰依然存在。其一是產能與交付壓力，原材料偏緊，部分企業如新易盛、天孚通信正加速擴產。其二是軟體生態不足。清華大學教授翟季冬指出，國內算力硬體已逼近甚至超越輝達同類產品，但在底層調度器、編程語言、AI編譯器與框架等環節仍需完善。

阿里巴巴執行長吳泳銘表示，未來雲市場集中度將提升，開發者會偏向選擇具備完整技術組合的供應商。分析人士認為，軟體平台完善是降低用戶門檻、發揮硬體性能的關鍵。