【財訊快報／記者李純君報導】PCB原物料產業近期聚焦重點，除了M9外，還包括HVLP4的前景、供需狀況，供應鏈預期，明年首季就會起量，而明年第三季與第四季間單月市場最大的供需缺口，上看500-600噸。

因應AI世代下，高頻高速趨勢，銅箔基板的採用，加上散熱要求大提升，目前在AI伺服器的主板部分，均以M7和M8材料為主，然下世代的主，至於搭配AI伺服器的Switch主板則更快，已經推進到M8材料。然下世代，如市場高度關注的Rubin平台，在銅箔基板部分，主板端將推進到M8與M8+，M9則有望使用在Switch。

而銅箔材料部分，供應鏈傳出的訊息，基於散熱、訊號改善等訴求，有機會在今年就開始導入HVLP4，明年第一季單月需求約400-600噸之間，第二季提高到單月800-1000頓，到了明年第三季和第四季間，上看月需求1200-1500噸。至於供需端缺口部分，供應鏈也推估，明年第一季還好，小缺口，但明年第二季到第四季間，單月缺口將上看500-600噸之間，價格端，則是會依照供需有所變動。