【財訊快報／記者戴海茜報導】面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業力拼轉型發展半導體設備。台灣機械工業同業公會理事長莊大立今年依往例出席SEMICON Taiwan 2025指出，台灣的半導體產業，未因國際不確定因素干擾而受挫，反而持續以產業龍頭之姿，促進百工百業蓬勃發展，帶動產業轉型升級，今後機械公會也將繼續推動會員提升客製化的能力，以進入半導體供應鏈航道。

台灣機械業雖處在地緣政治、貿易政策、關稅再起等外在變化中，仍有百家以上業者，默默轉型跨入半導體供應鏈。以今年2025年SEMICON Taiwan國際半導體展為例，機械公會的會員參展家數超過百家，參展專區涵蓋了封裝、測試、光電半導體、寬能隙功率半導體、高科技智慧製造、精密機械及材料等專區。公會建議會員，要加入半導體供應鏈行業，除進行必要的設備投資外，更要走向客戶端，經歷一次又一次的挑剔與打磨，才能獲得客戶的認證，進入半導體業的大門。

2025年SEMICON Taiwan國際半導體展於9月10日登場，參加台灣機械工業同業公會的參展團，申請經濟部補助計畫的廠商共23家。公會鼓勵展團成員，以各家產品的應用端來選擇適合的展區，才能精準對焦專業買主群。展團會員包含迅得機械，上銀科技、大銀微系統、高明鐵、全鑫精密、旭東機械、世紀貿易、中國砂輪、準力機械、銀泰科技、台灣鑽石、盛技精密、台灣易格斯、發格自動化、北聯研磨、匠澤精密、源台精密、元大維、創智先進、全曜機械、豪昱電子、環璟科技、京碼等公司。

機械公會與SEMI在展覽第二天上午，依往例共同主辦「2025半導體先進封裝技術發展論壇」。由機械公會電子設備業專業委員會會長呂文斌主持。SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁蘇貞萍致詞表示，感謝機械公會多年來的支持，機械業是製造業的中流抵柱，希望接下來能透過系統整合與先進封裝技術的提升兩大關鍵，成為台灣半導體發展的重要引擎，也希望百工百業利用半導體產業的優勢共榮共好。

呂文斌指出，協助精密機械加入半導體供應鏈行列，雖然無法一蹴可及，但確實有看到逐年增加的合作案例。台灣在後段封裝與測試設備發展較成熟，但前段製程受制於國際大廠的比例仍高，因此建議會員除了投入必要的設備投資外，也要走向客戶，在客戶一次又一次的要求與調整後，才能獲得半導體商的認證，進而成為不可被取代的供應商。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸與機械公會，在2021年的兩會交流中，即對台灣機械擁有的製造基礎深具信心，兩會皆認為應致力將機械業引領至半導體供應鏈行列。機械公會從2022年開始，以參展團方式參加SEMICON Taiwan，並辦理專業論壇，不曾間斷。公會會員參展家數年年增加，展現機械業轉型的成果。