【財訊快報／記者李純君報導】本土首個半導體先進封測設備商聯盟G2C+，今日舉行五週年暨半導體展前餐會提到，AI依舊是產業發展主軸，而細部的部分，則看到四個趨勢，包括第一，Foundry持續積極跨向3D封裝，第二OSAT（封測廠）發展非T非N新走向，第三產業界線模糊化，包括晶圓跨封裝、載板與PCB互跨，以及第四，Foundry發展先進封裝釋出更多In-situ的同測AOI商機等，而現下這些趨勢給了本土設備商很特別的機會，G2C+聯盟也都就位，更已經開始啃食相關商機。

台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折。由志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年共同成立的 G2C聯盟，今年邁入第五年，已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下快速崛起的本土半導體設備商。

展望後續，AI的持續擴張正驅動半導體產業進入新一輪高速成長，從基礎建設到應用服務，皆需仰賴更精密的先進封裝。法人數據顯示，2023年至2028年間全球AI基礎設施市場年複合成長率高達78.4%，至2033年整體AI市場規模更突破千億美元。G2C三家，志聖專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術，均豪聚焦檢測、量測與研磨拋光，均華則在Bonder與Sorter平台上具備突破，三方已經提前卡位在CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond等新製程站點上。

展望後續，志聖提到，目前看到幾個很明顯的產業發展趨勢，第一，Foundry持續積極跨向3D封裝，加上設備本土化趨勢確立，如某晶圓代工大廠要求的本土化供應目標是六成。第二，截至今年，AI主流趨勢都集中在某晶圓代工大廠與某美系AI晶片大廠，但展望明年，多家CSP的ASIC晶片都將大舉到位，整個AI晶片市場將進入百花齊放的階段，也因此OSAT（封測廠）發展上，已經開始佈局非T非N。

第二，第三產業界線模糊化，包括晶圓跨封裝、封裝跨載板、載板與PCB互跨，包括晶圓廠跨向封測廠、封測廠跨向晶圓級先進封裝、封測廠發展非載板封裝，以及最近很夯的議題CoWoP等。第四，因為先進封測難度高，Foundry為此可望釋出更多In-situ的同測AOI商機給本土測試機廠。

綜合上述四點正在發展的產業趨勢，志聖強調，整個G2C+聯盟也都就位，甚至已經開始接獲相關領域的訂單，後面效益可望更大。該聯盟提到，AI浪潮帶動先進封裝需求全面升級，無論是CoWoS光罩尺寸放大、SoIC技術量產，或是HDI for AI的迭代，皆需要更高精度、更高效率的設備支援。G2C聯盟成將持續聚焦AI產業鏈，深化研發與在地化供應鏈優勢，攜手推動台灣設備自主化，希望合作共榮迎接未來十年的倍數成長。

該聯盟也補充，過去三年，晶圓大廠向下整合、OSAT向上延伸的「Foundry 2.0」趨勢已逐漸成形，台灣設備廠的角色顯得更為關鍵。G2C聯盟透過跨持股合作，深化研發能量，目前聯盟總人數已逾1,700人，其中研發人力佔比高達三成以上。均豪近期更因半導體營收比重突破五成，成功轉型並被櫃買中心調整為半導體類股。同時，聯盟也攜手外部夥伴合作，例如昇陽半導體，雙方在研磨、電漿設備等新製程站點展開協作。