【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，CoWoS封裝蔚為主流，也讓市場開始關注到interposer這個中介質，而目前市場傳出，interposer的材料與製程，除了現有的silicon interposer、RDL用的有機層外，目前傳出，台積電正在研發的，還包括glass interposer以及陶瓷基板（包含碳化矽SiC基板）當做中介層。

CoWoS等2.5D與後續的3D封裝成為AI的CPU、GPU、加速器與相關ASIC晶片的主要封裝方式，而其製程主要可以區分成前段的CoW與後段的oS，而CoW便是chip on wafer，這個wafer指的是interposer，目前引領這項技術的主導者台積電，現下量產的大宗，主要有silicon interpose的CoWoS S、在有機層上做RDL的CoWoS R，以及綜合上述兩種的CoWoS L。

但事實上，為了讓散熱效果更好，也考量後續CPO世代下的需求，在CoWoS製程推進與材料多元化的訴求下，業界傳出，台積電內部的研發中，也有將interposer改為玻璃或是陶瓷基板等的方案，而近日市場傳出的SiC基板，則可歸納為陶瓷基板的一種，並在進行中。

然目前遭遇到的困境，以玻璃為interposer的問題包括容易龜裂等，至於以包含SiC在內的陶瓷基板為interposer的方案則會遇到雷射鑽孔上效率不佳等等問題，然因屬下世代可能的趨勢，目前台灣供應鏈正鴨子划水，默默卡位佈局。