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竑騰掛牌首日飆破500元大關,積極導入AI、3D視覺等技術搶攻封裝市場

【財訊快報/記者李純君報導】點膠封裝設備與AOI檢測設備商竑騰科技(7751)今日以360元正式上櫃掛牌交易,開盤即跳空大漲,最高價突破500元大關,達519元,法人圈估算,該公司今年每股淨利約16元上下,明後年表現則端視竑騰與萬潤( 6187 )在點膠機的競爭態勢、台積電( 2330 )是否改變點膠機型態,以及多家封測大廠在AOI端競爭等而定。
紘騰表示,公司主要客戶為前七大封測大廠及先進封裝廠,隨著AI伺服器、HPC運算與車用電子等高成長領域持續發展,封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢。竑騰表示,目前在手訂單充沛,可望支撐營運動能至2026年,未來將隨神山群供應鏈於全球擴產同步放量,進一步放大業績規模。
近期設備圈則盛傳,台積電恐主導下世代點膠設備的變革,先進封裝用點膠設備多為萬潤與紘騰的競爭,下世代訂單花落誰家將牽動公司後續表現,此外是否改版,也將影響設備商的接單量。此亦為設備圈最關注的議題,而紘騰最主要營收目前也取自點膠設備。
此外,因應先進封裝難度墊高,封測端開始陸續增加AOI採購量,但有能力大舉採購AOI設備的封測業者數量越來越少,甚至像是日月光更直接入股牧德,也擴大對牧德AOI的設備採購量,即將進入AOI等光學檢測設備百花齊放的時間點,然冒出頭的AOI檢測、AOI量測、AVI、AXI、AOM等光學檢測設備商的數量也不在少數,且封測廠也多各有扶植或青睞的長期合作對象,也因此,後續產業競爭態勢也將激烈化。
對於自家的前景展望,紘騰表示,在智慧製造浪潮推動下,公司積極導入3D視覺模組,擴展至更廣泛的製程應用領域,希望透過提供具備深度檢測能力的高階視覺模組,鞏固其在AOI市場的技術優勢,也強化與既有客戶之間的黏著度與客製化合作深度。
此外,竑騰也宣告,正在進行策略性升級,導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術,打造具備全線智能功能的封裝製程設備。公司未來將以「智慧製造解決方案供應商」為目標,提供橫跨點膠、植片、熱壓與AOI等關鍵製程的整體解決方案,協助客戶加速建構智慧工廠。
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