【財訊快報／記者李純君報導】「2025高科技產業ESH研討會」，今日登場。該會議由台灣半導體產業協會（TSIA）主辦，匯聚來自政府單位、產業龍頭及研究機構的代表，共同探討高科技產業在氣候變遷挑戰下的永續發展策略，並於現場舉行產業減碳宣示儀式。

在全球碳中和與環境規範趨嚴的背景下，台灣半導體產業已展現積極行動。早在2019年設定的2025年階段性節能減碳目標，產業已提前於2022年達成；2023年更由TSIA攜手主要會員，包括台積電( 2330 )、聯電( 2303 )、聯發科( 2454 )及日月光( 3711 )等，共同宣示以2020年為基準年，2030年實現溫室氣體絕對減量10%，並於2050年達到淨零排放。

在22日的宣示儀式上，多家重量級企業領導人及研究輔導單位簽署共同目標，對外宣告減碳決心。包括台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清、聯電總經理簡山傑、力積電總經理朱憲國、聯發科技共同營運長暨財務長顧大為、漢民科技總經理陳溪新、日月光副總李政傑、華邦副總蔡金、南亞科技副總吳志祥、世界先進協理李慶穎、矽品行政長簡坤義、欣銓副董事長張季明、工研院副所長鄭名山、瑞昱半導體副總黃依瑋、艾克爾處長林敬荏、志聖總經理梁又文、台灣美光處長呂志範、中國砂輪董事長林伯全、漢磊總經理劉燦文、友達永續長古秀華、群創光電總處長楊媛菁、瀚宇彩晶副總陳盛中、元太科技永續長林寅智，以及錼創科技董事長李允立等人，共同承諾推動具體減碳行動。

本次宣示強調三大合作目標：一是削減範疇一製程溫室氣體排放，透過技術革新、製程改善與替代方案，積極降低高溫製程中的含氟氣體排放；二是全面導入能源管理系統降低範疇二能源使用之碳排放，產業全面推動ISO 50001能源管理系統建置率達到100%，並大幅提升再生能源使用比例；三是偕同供應商合作降低範疇三碳排，建立透明的碳盤查與管理機制，推動上下游夥伴共同減碳，形成產業鏈永續轉型的集體行動。