【財訊快報／記者戴海茜報導】羅昇( 8374 )總經理李長堅於2025年台北國際自動化工業展中指出，隨著產業結構持續轉型，羅昇已成功由傳統工具機業務拓展至半導體、自動化及能源管理三大核心領域，其中半導體上半年營收占比已達20%，預估明年達25-30%，自動化設備則上看40%。展望2025年，今年營收會呈現逐季成長態勢，下半年也會比上半年好。

李長堅指出，過去羅昇營收高達90%來自工具機等應用，近年透過產品策略與技術升級，目前工具機已降至不到30%，朝半導體、自動化及能源管理三大領域發展，比重持續向上提升。

李長堅進一步指出，今年上半年半導體營收占比約20%，能源管理15%，自動化加上捆包機怡進則達25%；隨著高階需求成長，看好全球半導體產業明年可望有10%的增幅，預估羅昇明年半導體營收占比將可達到25-30%，能源提升至20%，自動化則上看40%。

李長堅強調，羅昇未來產品將以「模組化＋系統化」為主軸，導入軟硬整合設計，提供更多加值服務，提升平均單價與毛利率，今年成立軟體研發中心，推動軟體與硬體協同開發，並計劃將研發資金營收占比提升至3-5%。

針對關稅及匯率，李長堅說，關稅要觀察最終如何，除工具機應用影響大之外，對高階半導體、AI伺服器等影響不大。至於匯率因羅昇整體營收為台灣及大陸為主，因此影響不大，至於怡進有出貨到美國，僅少部分受到影響。

李長堅指出，羅昇採全球佈局，大陸佔比過去高達60%，去年已降至不到30%，今年預估大陸、歐洲、美國及其他會各佔四分之一。

羅昇第二季毛利率為25.2%，優於去年同期23%，每股盈餘0.24元，與上季持平，也優於去年同期0.05元；累計上半年每股盈餘0.48元。

李長堅表示，近年毛利率不斷改進，預期下半年也會比上半年好，今年呈現逐季成長。

台北國際自動化展中，羅昇集結國內外超過十家合作品牌，以「數位智造、雙軸轉型」為主軸，聚焦AI智慧包裝堆棧、半導體設備、能源管理與ESG三大應用場域，結合高精度、可視化與永續管理，落地AI智慧製造，展示涵蓋設備搬運、視覺辨識、精密運動控制、通訊整合與能源優化的完整解決方案。

李長堅表示，整合AI 3D視覺與毫秒級精密運動控制等技術，能縮短導入與換線時間，即時掌握設備狀態，讓客戶在快速變動的製造環境中迅速做出決策，時間就是成本，也是競爭力的關鍵。

隨著先進製程與製造數位化加速，羅昇展出方案聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM（GEM200/GEM300）為核心，結合PLC、IPC、遠端與能源感測模組，建構高相容平台及異質設備聯網，縮短導入並提升製程穩定性。