【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著AI伺服器對於高速傳輸需求不斷增加，富采( 3714 )布局光通訊三大光源技術正鴨子划水、效益逐漸顯現，根據光模組廠訊息顯示，富采目前已有實際合作客戶且技術快速邁進，法人預估新產品導入與新產業貢獻預計2026年進入快速成長期。

富采近年來推動場域加值、方案加值之雙加值引擎政策，3+1策略逐漸奏效，使得加值型產品比重逐漸提高，除了既有車用、先進顯示、智能感測事業之外，最引人關注，莫過於AI浪潮帶起矽光子與光收發模組需求，而富采布局光通訊CW-DFB LD（雷射）、VCSEL及MicroLED三大光源已準備就緒，等待甜蜜點到來。

隨著AI伺服器對於高速傳輸需求不斷增加，光模組傳輸及CPO發展趨勢明確， 可插拔光模組收發端規格逐漸由100G、400G朝 800G 、 1 .6T邁進，因過往銅纜傳輸數據功耗大且易老化，因此，改採交換器晶片及光收發模組共同封裝在同一個插槽上，形成晶片及組共同封裝，以取代現有光收發模組，減少功耗耗損，更能降低訊號傳輸的延遲。

根據研調機構QYResearch最新報告，預計2029年全球矽光模組市場規模將達到57.1億美元，年複合成長率達35.2%。

富采憑藉三五族材料的經驗與技術，積極布局AI光通訊，本身即為台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）成員。富采表示，富采以三五族為核心，現階段聚焦於光電領域，矽光子光源部分所使用材料即為三五族元素，未來於光源部分會有角色，提供可靠光源解決方案並配合系統整合。

光模組廠業者指出，以目前發展態勢來看，在AI伺服器內部網路的 Switch 層級架構中，10公尺內較具成本優勢採用MicroLED光模組，中距離傳輸採用VCSEL，高效遠距離傳輸採CW-DFB LD（雷射），而目前富采在三大光源技術均已到位，具備量產能力，透過與關係企業鼎元、環宇-KY合作，產業鏈完整涵蓋從磊晶到模組的整合解決方案，目前已有實際客戶運行中，預期明年進入快速放量期。