財訊快報

新聞＞科技產業

台幣強升衝擊業外匯損，利機上半年每股賺1.21元，下半年展望樂觀

2025/8/7　12:18

【財訊快報／記者李純君報導】半導體載板等材料供應商利機( 3444 )，第二季因新台幣強升導致的業外匯損衝擊，致使今年上半年每股淨利剩下1.21元，但展望後續，封裝材料需求強勁、均熱片手握大單，法人圈估算，利機今年全年營收可再創近十二年來新高水準。

利機7月單月合併營收1億102萬元，相較去年同期營收1億605萬元年淢5%，較6月營收1億38萬元月增1%，今年已連續七個月單月營收破億。累計1-7月營收為7.25億，較去年同期累計6.46億成長12%，表現優於市場預期，若下半年產業市況不變，利機全年營收可再創近十二年來新高水準。

公司表示，7月單月營收，成長動能主要來至封測相關產品，相較去年同期成長19%、較上月成長8%。其中單一產品均熱片(Heat Sink)表現最為亮眼，年增208%、月增46%，且單月營收創歷史新高，持續受惠AI推升散熱需求，以目前在手訂單可持續至年底，上、下半年營收佔比約為40：60，均熱片全年營收可望續創歷史新高。

此外，利機也公布第二季財報，單季營業淨利2,726萬元，相較前一季2,246萬元季增21%，較去年同期2,198萬元年增24%，本業獲利表現符合市場預期，不過，第二季業外受台幣升值影響，外幣資產評價認列兌換損失達4,915萬元，影響本期淨利，最終單季稅後盈餘1,866萬元，相較前一季3,565萬元年季減48%，較去年同期3,301萬元年減43%，累計上半年稅後盈餘5,431萬元，每股淨利1.21元，較去年同期衰退15%。

公司也補充，展望下半年，利機封測相關及半導體載板，逐季成長態勢不變，惟各產品成長因素不同，BT載板持續以提高邏輯載板佔比，將聚焦於高效能運算和網通應用市場；封測相關受惠於均熱片市況熱度不減，續創新高。各主力產品營收佔比為封測相關50~55%、驅動IC相關30~35%、半導體載板7~10%。

/*選單滑動用*/ /* 要打開 $(function() { $('.marqueeBox3').removeClass('marqueeBox4'); marquee3(1); }); */

台幣強升衝擊業外匯損，利機上半年每股賺1.21元，下半年展望樂觀