【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝濕製程設備大廠弘塑( 3131 )，揭露自家轉投業務的三大利多，其一，子公司佳霖於micro bump的及時缺陷檢測已認證通過並量產、X-ray檢測設備也獲HBM客戶青睞。第三，添鴻的特化品也應用於先進封裝技術。

除自製設備接單強勁，弘塑透露，與Sigray合作始於旗下子公司佳霖科技的代理業務，日前與先進封裝客戶於micro bump合作及時缺陷檢測，已領先業界獲得量產認證，為20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測認證設備。

同時，鑒於記憶體異質整合殷切的市場需求，弘塑集團更進一步探求X-ray檢測設備用於高頻寬記憶體(HBM)應用的可行性，目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計畫的洽談階段，後市值得期待。

此外，弘塑旗下100%持股的子公司添鴻，所生產的特化品也應用於先進封裝技術，南科路竹廠陸續通過客戶的驗證，持續加大出貨動能，另佳霖與美國Sigray合作推出首台X光自動檢測設備，也即將推向更多客戶。

弘塑於今年首次發行無擔保轉換公司債，以支應海內外業務拓展。公司表示，面對全球政經環境的快速變化、及先進封裝市場日益增長的強勁需求，公司已做足相關準備及擬定對應策略方案，並將致力於強化營運穩定性。