【財訊快報／記者李純君報導】往年第三季，因屬蘋果出貨旺季，因此蘋果概念的PCB類股，便容易成為受法人青睞的強勢族群，出現一波強漲，但今年受法人青睞的PCB概念股，卻已經從蘋果供應鏈，轉變成為AI概念的PCB上下游概念股。

大盤輪動，今日盤面上最強者，屬PCB上下游並具備AI題材的個股，包括金居( 8358 )、高技( 5439 )、金像電( 2368 )、台光電( 2383 )、台燿( 6274 )、富喬( 1815 )與聯茂( 6213 )。事實上，台灣部分，因應AI的崛起，受惠者不只僅有晶片製造端的半導體廠、欣興( 3037 )與景碩( 3189 )二大載板業者，不少PCB上下游供應商也成功竄出頭，隨AI產品出貨佔比持續拉升，直接優化產品結構，將讓毛利率持續推升，並讓整體獲利呈現跳躍式成長。

目前的AI伺服器供應鏈，主要區分為三大體系，最大者首推NVIDIA，然NVIDIA供應商均得NVIDIA本身自行認證與指定，且數量有限，要想透過第二供應鏈夾帶進入認證，難度不低。而AMD方面，也有自身供應鏈，且數量明顯較NVIDIA為多。

至於第三大體系則是AWS，業界盛傳，認證難度較NVIDIA與AMD系統相對低，也可由現有廠商以需要第二供應商為由，為求增加供應商數量，協助認證，而不少台灣業者都是循此體系已經進入，或正在進入，產品部分，則包括AI伺服器的UBB主板、以及800G或是400G的Switch，包括板子與材料等等。

而以股價表現來說，往年第三季向來都是蘋果出貨旺季，加上蘋果的PCB上下游供應鏈中，佔比至少有超過一半以上在台灣，也因此，PCB族群總會在第三季獲得法人點名，出現一波強勁的輪漲，然今年不一樣的是，雖然已經進入蘋果出貨旺季，但今年蘋果所帶動的PCB出貨旺潮，似乎還沒受到法人圈的青睞，反而是由AI概念的PCB上下游供應鏈，股價先行表態。