【財訊快報／研究員吳旻蓁】半導體設備商由田( 3455 )累計上半年營收為7.4億元，年增2.5%。公司近年積極布局半導體檢測，推出多樣產品，包括以專利螢光對應黃光製程精密線路及殘留檢出、以IR光檢測切割後之內部隱崩等缺陷、結合巨觀／微觀與多元分析工具提供獨創OM檢測，同時不局限於晶圓型式，同步延伸技術提供面板級封裝、玻璃TGV、單顆先進封裝多面檢測等系列設備，對應各式製程產品。

隨著多樣設備完成完整客戶認證，目前公司2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝 (FOPLP)檢測設備訂單。此外，公司也因應需求，在桃園平鎮廠進行擴廠，土木、機電工程投資金額合計約1.35億元。整體來看，由田看好今年營運逐季成長，半導體設備營收占比將達5成水準。

股價短線出量上攻，目前短中期均線糾結後，逐步走平翻揚，日KD向上，若量能維持，短期均線向上發散，則有利短多，下檔可觀察短期均線，而上檔有年線壓力。