【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機( 3444 )，受惠AI、高效能運算（HPC）及高階封裝需求持續推升，加上部分客戶提前備貨，第二季營運穩健成長，展望後續，從在手訂單爆量來看，下半年逐季成長可期。

利機6月合併營收1億38萬元，相較去年同期營收1億392萬元年減3%，較5月營收1億720萬元月減6%，已連續五個月單月營收破億水準。累計1-6月營收為6.24億元，較去年同期累計5.39億成長16%，符合市場預期，力拚全年營收再創新高。

公司表示，第二季合併營收中，封測相關產品表現尤為亮眼，年增31%、季增10%，其中均熱片產品需求暢旺，年增幅度達108%，反映終端系統對散熱管理解決方案需求殷切。另一方面，半導體載板也延續回溫動能，第二季營收季增11%。

就6月單月來看，利機指出，封測產品中表現最好的為均熱片（Heat Sink）年增139%、月增32%，銲針（Capillary）年增4%、月增9%，出貨動能維持高檔，有效推升整體營收動能。

展望後續，在封測業者產能利用率維持高檔下，整體出貨動能延續穩健，IC載板需求也隨AI與先進封裝應用擴展而穩步增長，利機營運逐季成長可期。