【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱供應商印能( 7734 )因部份營收遞延至6月，致使6月營收的月增率超過一倍，而後續展望部分，公司看好台灣廠商在CoWoS及類CoWoS的擴充，以及中國大陸封測廠在Chiplet產能建置上所能帶入的貢獻。

印能6月營收為2.46億元，月增101.19%，年增23.89%；此外，該公司今年上半年合計營收達10.97億元，年增25.7%，創下同期歷史新高。印能表示，6月營運動能轉強，主要係配合客戶出貨時程，部份營收遞延至6月所致。

隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。

泡泡烤箱或稱壓力烤箱，為高階先進封裝乾製程所需要使用的主要設備，設備特色在於除泡系統與翹曲抑制系統，可以提升了大面積AI晶片封裝的生產良率，而印能也透露，先進封裝業務已佔印能總營收的八成。

在先進封裝技術的演進上，CoWoS-S正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架構，InFO-POP也發展至WMCM或Bumping、RDL等封裝技術。印能聚焦半導體先進封裝領域，瞄準異質整合、垂直堆疊與Chiplet三大產業趨勢。

印能因買回庫藏股，宣布調整將配發的股利，由原先預計配發現金股利每股21.4734274元與股票股利每股2.53637788元，變更為現金股利每股21.716504元，以及股票股利每股2.56508942元。