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精測Q2營收創歷年同期新高,BKS系列探針卡解決方案新獲美系客戶認證

【財訊快報/記者李純君報導】測試介面廠中華精測( 6510 )今日宣布第二季營收創下歷年同期新高,也揭露,自家的BKS系列探針卡解決方案,新獲美系客戶驗證通過。
中華精測今(3)日公布2025年6月份營收報告,單月合併營收達4.09億元,較前一個月成長1.2%,較去年同期成長48.5%;受惠於高效能運算(HPC)、智慧型手機晶片、網通高速及車載相關測試訂單帶動,今年第二季合併營收改寫歷史同期新高,達12.16億元,較前一季成長5.5%,較去年同期成長68.2%;累計今年上半年合併營收達23.68億元,較去年同期成長69.3%。
公司進一步補充,6月份合併營收改寫今年以來新高紀錄,主要是受惠於高效能運算晶片、智慧型手機晶片、通訊晶片、高速傳輸晶片以及車用相關ASIC之測試需求強勁所帶動,其中車載相關測試板及探針卡因季節性因素挹注本月營收顯著,此外,BKS系列探針卡解決方案在該月份新獲美系客戶驗證通過,為日後公司車載相關訂單帶來新商機。
據最新資策會(MIC)研究報告分析,全球智慧型手機的行動處理器市場正式邁入以AI為驅動主軸的重大轉型期。隨著AI應用深度與廣度快速擴展,單靠中央處理器(Central Processing Unit, CPU)與圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)組合已無法有效支撐生成式AI的即時運算需求,因此,運算能力超過30每秒兆次運算(Trillions of Operations Per Second, TOPS)以上,且與高效率8位元整數(int8)量化精度的神經網路處理器(Neural-network Processing Unit, NPU),已成為未來手機系統單晶片(System on Chip, SoC)競爭的關鍵核心。
展望後續,中華精測提到,全球智慧型手機產業轉型階段的此時,手機晶片廠為能在NPU AI算力新賽局中勝出,無不在晶片的高速規格上較勁,自家因應全球晶片設計客戶技術發展,已成功推出高速112Gbps PAM4 探針卡、SSD Controller之PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps Coaxial Socket,以及導板散熱探針卡等解決方案,為迎接今年第三季傳統旺季作好準備。
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