【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝跨入TSV，後續技術市場也將擴大，然目前仍有良率問題等等諸多瓶頸，看好相關商機，上市櫃設備商蔚華科技( 3055 )宣布完成設備佈局。

蔚華提到，針對此領域，自家擁有的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，拓展出SP8000S與SP8000SE檢測系統，可實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物殘留與孔深等關鍵資訊，解決非破壞即時監控的瓶頸。

TSV技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，已成為3D IC、堆疊式記憶體（HBM）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。然而，TSV孔的深寬比高、尺寸微小，使傳統切片驗證不僅費時且具破壞性，且無法即時反映製程良率變動，長期制約良率提升與成本控制。

蔚華以SpiroxLTS技術為基礎，推出SP8000S非破壞性TSV檢測系統，可針對TSV孔壁缺陷與孔底氧化層殘留進行即時、非破壞性抽檢，確保關鍵品質穩定，提升良率；SP8000SE系統則針對TSV成孔製程，隨時以非破壞性方式檢驗無金屬層晶圓的TSV孔深與孔壁缺陷狀況，可即時確定蝕刻速率與蝕刻品質穩定度，取代傳統等待切片驗證的耗時流程，進而減少產能停滯，大幅節省生產成本。

蔚華科技總經理楊燿州表示：「我們非常高興能將雷射斷層掃描技術擴大應用到TSV量測，隨著3D IC封裝的集成度越高如HBM等，對TSV的品質要求也越高，尤其是高深寬比的TSV。」